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明年高通将推出三款移动芯片:包括骁龙670/640/460

2017-12-29 13:38 来源: 转载
  至诚科技网(www.zhicheng.com)12月29日讯   明年高通将推出三款移动芯片:包括骁龙670/640/460   本月早些时候,高通在夏威夷举行技术峰会,发布了新款旗舰级芯片——骁龙845,作为2018年各大旗舰手机都将搭载的移动平台,骁龙845的发布吸引了全世界的目光。而中端级别和入门级别的CPU同样也受人关注。
骁龙新处理器
  同时最新的消息显示,明年高通还将推出三款移动芯片,它们包括近期频频曝光的骁龙670,还有骁龙640和骁龙460。近日微博网友曝光了一张处理器配置表,让我们对高通即将推出的三款处理器有了更多了解。据称,作为骁龙660续作的骁龙670,采用了更先进的10nm工艺,这意味着功耗会更好,其为4个Kryo 360核心(主频2GHz)+4个Kryo 385核心(主频1.6GHz),同时辅以Adreno 620 GPU和双14位Spectra 260 ISP,支持2600万像素摄像头或者1300万+1300万双摄。
骁龙新处理器
  骁龙670将搭载支持Cat.16的骁龙X16 LTE基带,最高下行网速为1Gbps,上行网速为150Mbps。该芯片瞄准中高端机,或者次旗舰市场。
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